公司(乙方)與南昌經濟技術開發區管理委員會(甲方)擬簽訂《項目進區合同》，就公司投資先進LED封裝及MINI LED擴產項目進行約定。

項目地址：江西省南昌經濟技術開發區臨空智能光電產業園(“南昌產業園”)。項目預期目標總投資為20億元，將分期實施，項目主要為紫外LED、紅外LED、全光譜LED和Mini-LED封裝，以及支架生產。其中一期先將惠州工廠330條生產線搬遷至南昌產業園，由江西長方半導體科技有限公司(項目公司)生產運營(已在臨空區注冊)。后期將通過新增封裝產品設備，進行Mini-LED封裝業務，達產后預計將增加高端封裝產能2500KK/月，年產值預計將達到20億元。

公司此次利用政府優惠政策創建更優質的生產經營平臺，進行封裝產品調整升級，有助于拓展公司業務新思路，提高公司的市場競爭力，培育公司新的利潤增長點。

此次擬終止原投資計劃并簽訂《項目進區合同》事項經董事會審議通過后需經公司股東大會審議批準，由于可能受外部經營環境、國家投資政策和項目實施的復雜性的影響，項目后期投資額、江西長方產值和投資收益尚存在不確定性，公司亦將根據江西長方實際經營情況及資金狀況調整投資計劃，敬請廣大投資者注意項目投資和項目實施不及預期可能產生的風險。